波峰焊與回流焊的區(qū)別主要表現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：

  1.在波峰焊中，在波峰的幫助下焊接元件，波峰由融化的焊料形成?；亓骱附邮窃诨亓鞯膸椭潞附釉?，回流是由熱空氣形成的。 

  2.與回流焊接相比，波峰焊接技術(shù)更復(fù)雜，而回流焊接是一種相對(duì)簡(jiǎn)單的技術(shù)。 

  3.波峰焊接過(guò)程中需要仔細(xì)監(jiān)控問(wèn)題，比如電路板的溫度以及在焊料中使用的時(shí)間。如果波峰焊接環(huán)境未得到妥善維護(hù)，則可能導(dǎo)致電路板設(shè)計(jì)出現(xiàn)缺陷?；亓骱竸t不需受特定的環(huán)境限制，因此在設(shè)計(jì)或制造印刷電路板時(shí)提供了很大的靈活性。 

  4.波峰焊焊接PCB的時(shí)間較短，與其他技術(shù)相比也更便宜?；亓骱赶啾炔ǚ搴竵?lái)講，焊接的時(shí)間則更長(zhǎng)，價(jià)格上相對(duì)也比較貴一些。 

  5.波峰焊接中需要考慮多種因素，如焊盤(pán)形狀、尺寸、布局、散熱和有效焊接位置等；在回流焊中，則不必考慮過(guò)多因素，如電路板方向、焊盤(pán)形狀、尺寸和陰影等。 

  6.波峰焊主要用于需要大批量生產(chǎn)的情況，波峰焊接有助于在更短的時(shí)間內(nèi)制造出大量的印刷電路板?；亓骱竸t適合少批量的生產(chǎn)。 

  7.波峰焊主要用于焊接通孔元件，而回流焊則主要用于焊接印刷電路板上表面貼裝器件。